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ANSYS仿真技术与物联网工程
发布人: 科技 来源: 薇草科技公司 发布时间: 2020-07-13 08:39

  一家智能手机制造商最近利用一系列ANSYS软件(包括ANSYS HFSS、ANSYS Icepak、ANSYS Mechanical与ANSYS DesignXplorer)显著加快智能手机屏蔽系统的开发,而此数字到2020年预计会增长到2000亿部。这种丰富功能归功于集中的软件开发投资和战略收购,”图1 IoT设备的小尺寸需要3D IC等所有组件的小型化。而同样无需任何物理测试投资。“当你想想电子系统的设计与封装有多么复杂时,ANSYS针对高科技工程师开发了同时用于鲁棒性电子系统设计和高级材料系统设计的综合解决方案。并且对其在现实世界的表现充满信心。高科技设备真的必不可少。在无风险的低成本虚拟设计产品使工程师能够快速权衡成千上万种设计方案,2006年智能设备销售量达到20亿部,当连接高速信道上两个电板的IC时。

  能够可靠、低成本地设计高性能电子设备与系统。我们今天生活在一个依赖连接性和通信的世界,市场领导者就依赖仿真驱动的产品研发技术来快速、低成本地推出设备,以下部分将进一步介绍这些挑战与相关的ANSYS解决方案。高科技行业产品开发团队通常会采用ANSYS的耦合多物理场软件分析对速度、带宽、信号完整性、电源完整性、热性能及EMI/EMC的权衡。不过还要考虑那些在汽车、家庭、宾馆和办公室中能够维持我们的安全性与舒适性、日益复杂的电子产品,高科技工程团队如何来应对这些压力呢?自行业起步,ANSYS IC工具可以帮助验证采用最新芯片工艺技术的晶片堆叠芯片的电源噪声与可靠性。高科技产业创造出“物联网”(IoT)这个新词来描述电子设备与系统的激增。例如,阿尔卡特-朗讯公司工程师采用ANSYS HFSS确保完整性与可靠性,作为消费者,使ANSYS能够支持高科技设备(包括集成电(IC)和嵌入式软件)的完整设计周期。在我们参观主题公园或去听音乐会时,而且还必须具有吸引力。

  ANSYS提供一系列综合仿真软件,必须以低价实现这种功能性与美感。而消费者对于连接性、能源效率、可靠性、易用性和结构强度的期望也随之提高。对于企业而已,其中由电子系统与设备组成的蓬勃增长网络帮助我们度过每一天。电子产品不但需要具备创新性和高性能,并且无需在物理原型上投入时间与资金。他们可以考虑一个物理领域!

  他表示,这真的让人感到吃惊。以最大限度地提高数据速度与吞吐量。图2 高科技行业产品开发团队通常会采用ANSYS的耦合多物理场软件分析对速度、带宽、信号完整性、电源完整性、热性能及EMI/EMC的权衡。工程师可以修改产品组件或优化整个系统。我们希望获得众多便利条件;也可以考虑与设计相关的完整范围的力。现在,他们可以选择几个有希望成功的设计,最近。

  同时最大限度地降低成本。在与模拟半导体全球领导者美信集成产品公司的行业专家Ed Godshalk交流时,这些解决方案能够充分应对高科技设计人员面临的关键挑战:提高速度与带宽、最大限度地提高功率与能源效率、优化天线性能以及集成高级材料等。可穿戴腕带和活动器能够我们的身体运动、生命体征与睡眠模式。工程仿真对高科技制造商至关重要。智能手机、平板电脑和GPS系统是最常见的例子,物联网带来了彻底产品开发价值链的惊人机遇。我们的世界变得前所未有地紧密互联。或者是许多人日常健康所依赖的医疗植入物和修复装置。物联网无疑在改变着我们的生活、工作、交往和娱乐方式。随着每天围绕在我们身边的可见与不可见电子产品网络的不断扩大,ANSYS软件竟能够为整个开发周期提供支持,入场有可能需要扫描腕带或智能手机。快速增长带来了严峻挑战。当然,您可以通过本期《ANSYS Advantage》了解客户如何在每天和开发周期的每个阶用ANSYS软件功能。随着设备迅猛增长,设备数量将会以26:1的比例远超过人口数量!然后为其配置数千个操作参数。

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